序号
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职位信息
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需求专业
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操作
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01
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销售工程师
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1、汽车行业、半导体行业B端销售经验优先;
2、可接受理工科专业无相关经验人选,电子类专业优先。
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02
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版图设计工程师
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1、电子、仪器、计算机、通信、物理、数学等相关专业本科及以上学历;
2、具备模拟版图设计经验,熟悉版图设计全流程;
3、熟悉CMOS工艺流程,具有扎实的半导体理论基础知识并能理解常用电路结构;
4、熟悉linux系统及virtuoso,Candence等版图设计和验证工具。
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03
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产品工程师
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1、电子类专业本科及以上学历;
2、熟悉IGBT、MOSFET产品的工作特性和基本测试方法优先;
3、了解模块封装工艺,有相关实习经验者优先。
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04
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功率器件研发工程师
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1、微电子、半导体物理等相关专业本科及以上学历;
2、具备半导体物理、工艺及器件相关知识,熟悉功率器件开发流程,有fab厂实习经验优先;
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05
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模拟IC设计工程师
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1、微电子/集成电路/电子科学与技术等相关专业本科以上学历;
2、熟悉模拟集成电路开发流程和设计方法,熟练使用Cadence、Simulink等设计仿真工具;
3、熟悉HVMOS、LDMOS等器件结构,熟悉模拟版图设计及BiCMOS/BCD工艺流程者优先。
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06
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软件工程师(电机类)
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1、电子、自动化专业本科及以上学历,良好的电力电子、自动控制原理、电机学等专业课基础;
2、熟悉32位单片机和DSP芯片的编程应用;
3、熟悉各类逆变器拓扑结构及工作原理;
4、熟练使用MATLAB/Simulink进行电机控制软件的仿真、分析与论文复现。
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07
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软件工程师(电源类)
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1、熟悉功率半导体器件,如IGBT、MOSFET、碳化硅等;
2、熟悉大功率电源拓扑原理,如AC-DC,DC-DC,H桥,全桥,三电平等;
3、熟悉大功率电源控制策略及数字控制技术,如PFC、LLC等;
4、熟悉Matlab,PLECS等软件工具,使用过DSP芯片,对工业通信协议有相关了解。
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08
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FAE工程师
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1、电子信息工程及电力电子技术专业优先,接受优秀应届毕业生投递简历;
2、熟悉MOSFET、IGBT或二极管的工作原理,熟悉功率半导体元件基本工艺原理和设计流程。
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09
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工艺工程师
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1、电子、自动化类专业,本科及以上学历;
2、有模块或分立器件封装工艺制造实习经验,熟悉半导体制造流程者优先。
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10
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厂务设备技术员
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1、自动化、机械电气等相关专业,本科及以上学历;
2、水、电、氮气等系统运行原理了解,有电工、特种设备证书优先。
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11
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品质工程师
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1、电子或半导体等相关专业,本科及以上学历;
2、工作积极主动、能独立思考问题并有具备工作系统性以及逻辑性强;
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12
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可靠性工程师
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1、电子类专业,本科及以上学历;
2、熟悉半导体封装常见的失效模式、失效机理以及对应的解决方法。
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