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河南天璇半导体科技有限责任公司
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展位号:
23
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招聘会名称:
2024届毕业生春季学期周四校园招聘会——理工类专场(第一场)
举办时间:
2024-05-09 14:00
举办城市:
云南省 - 昆明市
举办地点:
呈贡校区中山邦翰楼一楼大厅
主办单位:
云南大学
承办单位:
展位预订报名表
单位全称
河南天璇半导体科技有限责任公司
统一社会信用代码
91410100MA9KBM8A4L
单位所在地
河南省
单位地址
河南自贸试验区郑州片区(郑东)龙湖中环路与龙源西四街交叉口启迪郑东科技城产促中心2楼226号
单位行业
制造业
单位性质
其他企业
单位规模
150-500人
注册资金(万元)
6000.00
简历接收邮箱
zc****************m(登录后查看联系方式)
招聘部门电话
1****826760(登录后查看联系方式)
职位列表
序号
职位信息
需求专业
操作
01
研发工程师
10500-14999
河南省
全职
硕士
【硕士】分析化学、固体地球物理学、地球化学、新能源材料与器件、新能源科学与工程、无机化学、有机化学、材料与化工、材料与化工、材料加工工程、材料学、材料物理与化学、物理化学、环境地质学、空间物理学
已过期
02
生产管培生
7500-8499
河南省
全职
本科
【本科】地球物理学、地理科学、地质学、材料科学与工程
已过期
03
质量管培生
7500-8499
河南省
全职
本科
【本科】地球物理学、地理科学、地质学、材料科学与工程
已过期